Wärmeleitfähige Materialien

Wärmeleitfähige Materialien

Wärmeleitfähige Materialien auf Basis von Silikonen und Epoxidharzen spielen eine zentrale Rolle in der modernen Elektronik- und Elektrotechnik. Sie werden eingesetzt, um die Wärme effizient von elektronischen Bauteilen abzuleiten, deren Leistung zu sichern und die Lebensdauer zu verlängern. Diese Materialien bieten nicht nur thermische Leitfähigkeit, sondern auch elektrische Isolierung und mechanischen Schutz.

Typische Anwendungsbereiche

  • Elektronikfertigung: In der Produktion von elektronischen Modulen, Leiterplatten und Stromversorgungen werden wärmeleitfähige Vergussmassen auf Silikon- oder Epoxidbasis verwendet, um hitzeempfindliche Komponenten zu schützen und die Wärmeableitung zu verbessern.

  • IC/LED/Chip-Verpackung: Bei der Verkapselung (Encapsulation) von Halbleitern, LEDs und Mikroprozessoren sorgen diese Materialien für eine gleichmäßige Wärmeverteilung und verhindern Überhitzung, insbesondere in Miniaturbauformen mit hoher Leistungsdichte.

  • Wärmeleitpasten und -pads: Silikonbasierte Wärmeleitpasten oder Epoxid-Gele werden zwischen Bauteilen (z. B. zwischen Chips und Kühlkörpern) eingesetzt, um mikroskopisch kleine Lufteinschlüsse zu überbrücken und den thermischen Widerstand zu minimieren.

  • Automobil- und Leistungselektronik: In Steuergeräten, Batteriemodulen und Sensoren sorgen wärmeleitfähige Materialien für thermisches Management und langfristige Funktion unter wechselnden Temperaturbedingungen.

SilikoneEpoxidharze
ThermoSIL-100ThermoEP-100
ThermoSIL-120ThermoEP-428
ThermoSIL-150ThermoEP-170
ThermoSIL-200ThermoEP-350
ThermoSIL-200-2ThermoEP-150
ThermoSIL-280 
ThermoSIL-400 
ThermoFPD-475 
ThermoFPD-200-S35 
ThermoFPD-200-S65 
ThermoFPD-450-S75 
ThermoFPD-800-S80 
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